君凌微电子

CHIP MATRIX · BOM READY

芯片与器件矩阵

以工程交付为目标组织器件组合：主控平台、功率与电源链路、感知与连接能力。

控制与处理器 电源与功率 感知与连接 工业与车载适配

矩阵总览

按“系统关键路径”分类，便于快速对齐方案与BOM

分类 覆盖内容 典型场景
控制与处理器 通用MCU、高性能MPU、工业主控平台 工业控制、智能终端主控、车载控制模块
电源与功率 电源管理、驱动与保护、功率器件与隔离 储能BMS、电源与驱动、工业与车载电源链路
感知与连接 传感器、无线通信、连接模块与外围 物联网连接、智能终端、工业互联与监测

具体品牌、型号、可替代方案与交期，以项目对接信息为准。

方向拆解

用标签把器件能力与系统目标对应起来

控制与处理器

从入门到高阶的平台分层，支持多方案并行与替代策略。

通用MCU 高性能MPU 工业主控 开发支持 生命周期管理

电源与功率

在可靠性与效率之间做结构化取舍，优先保障量产确定性。

电源管理 功率器件 保护与隔离 驱动与采样 高可靠设计

感知与连接

用连接能力与感知能力缩短系统落地，提升端侧产品体验。

传感器 无线模块 连接方案 低功耗 系统联调

对接方式

用项目关键参数快速收敛器件组合与交付节奏

信息要点

场景
储能BMS / 工业控制 / 智能终端 / 车载电子等。
目标
成本、功耗、可靠性、认证与量产节奏优先级。
交期
样机时间点、试产时间点、量产爬坡节奏。